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【企業別分析】フェローテック(6890)

株式会社フェローテックホールディングスについて有価証券報告書や中期経営計画、ニュースリリースから投資価値を独自に分析していきます。

(2022/2/15更新)
フェローテックの2022年3月期 第3四半期決算を反映済みです。

フェローテックの企業概要

企業名 株式会社フェローテックホールディングス 設立年月日 1980/9
時価総額 136,490 百万円 業種別 時価総額順位 電気機器 59 / 247 社
上場年月 1996/10 上場市場 JQスタンダード
従業員数 連 7380 名 単 71 名 外国法人持株比率 30.1%
決算月 3月 監査法人 EY新日本有限責任監査法人
業務内容 半導体製造装置部品を製造・販売。磁性流体とサーモモジュール技術に定評。半導体製造装置メーカー向けに石英製品やセラミックス製品の引き合いが活発化。5G基地局やPCR検査装置向けなど好調で、中間期は利益急伸。 記:2021/11/13

  転載元:FISCO

同業他社の時価総額および強み

後日記載

フェローテックの事業について

フェローテックはエレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しています。

事業セグメント

フェローテックの事業セグメントは以下の通りです。 (有価証券報告書2021年3月期の【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】P17、新中期経営計画(22/3期~24/3期)より)

セグメント 取扱商品またはサービスの内容
半導体等装置関連事業

主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝など。

上記製品をカテゴリー別に分類すると「半導体マテリアル」、「半導体サービス」、「半導体金属装置」の3つに分けられる。

a.半導体マテリアル

半導体マテリアルは半導体製造装置向けに製造している治具・消耗品は「石英製品」、「セラミックス」、「SiCパーツ(CVD-SiC)」、「シリコンパーツ」の4種類。

フェローテックは石英、窒化ケイ素、炭化ケイ素(SiC)、など幅広い無機系素材の生成・加工に長年携わってきており、多くのノウハウを保有していることが強み。

石英製品は熱と化学変化に強い超高純度のシリカガラスで、シリコンパーツはこれを加工して主に半導体製造工程等で使われる。

ウエーハの成膜生成や拡散プロセスなどで使われる他、搬送や洗浄工程でも治具、消耗品として使われており、微細化・高純度化が進む半導体製造プロセスの中で重要な役割を担う。

半導体マテリアル製品は半導体製造における消耗品であるため、半導体メーカーの生産稼働率に連動する割合が高くなります(一部投資連動型もある)

マテリアル製品(石英・セラミックス等)は、新型コロナウイルス感染症の影響によるリモートワークやWEB会議システムの世界的な普及拡大に伴い、パソコンやサーバ用途の半導体需要が急増し、デバイスメーカー各社の設備稼働率は高水準、同製品の販売は顧客からの引き合いが依然強く堅調に推移。次のb.半導体サービスである洗浄サービスも堅調に推移。

b.半導体サービス

半導体サービスとしては、半導体製造装置の洗浄サービスと再生ウエーハがある。

再生ウエーハとは、設備の確認やテスト用に、使用済みダミーウエハを研磨加工した、繰り返し使えるウエーハのこと。半導体製造においては、製品となる物以外では、必ずしもプライムウエハが使用されているわけではなく、安価なモニターウエーハ、ダミーウエーハ、更により安価で繰り返し使用可能な再生ウエーハが広く使われている。

c.半導体金属装置

半導体金属装置としては、真空シール、金属加工があります。

真空シールは半導体製造装置に使われている部品でフェローテックが以前から強みを持っていた部品です。こちらは設備投資連動型製品になります。

また、最近では半導体製造装置の加工受託を行っています。

半導体や有機ELパネルメーカーでは設備投資が再開され、年央から回復基調が鮮明に。

このように半導体製造の素材の供給から、部品の加工、装置類の組み立て、部品洗浄などをワンストップでアウトソーシングできることがフェローテックの強み。

電子デバイス事業

主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体など。

サーモモジュールは、「温める」「冷やす」の両方の効果を備えた熱制御モジュール。光通信網に使われている半導体レーザーは、安定した通信情報伝達のために、その波長を一定に保つ必要があります。この波長を安定させるカギとなるのが「温度」。そこでサーモ・モジュールが必要となります。

主力のサーモモジュールは、新型コロナウイルス感染症の影響により、北米市場および中国市場での自動車販売台数が前年割れ、自動車温調シート向けは軟調。一方5G用の移動通信システム機器用途は力強く伸長し、PCR等の医療検査装置向けも堅調に推移。

成長著しいパワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板が順調に売上を伸ばしており、また電気自動車向け新製品のAMB基板は顧客認定が進み製造ラインを拡張。

フェローテックの業績

フェローテックの過去の業績は以下の通りです。

SBI証券より
SBI証券より
SBI証券より

2021年3月期、2022年3月期1Q,2Q,3Qと売上、利益ともに急拡大しています。

世界的な半導体不足を背景とした半導体製造装置メーカー及びデバイスメーカーからの旺盛な、需要に支えられています。

売上高が大きく伸びている要因としては半導体マテリアル製品の供給量が拡大したことが大きな要因です。

石英製品は常山・東台工場の稼働(2020年3月期から稼働開始、2021年3月期から売上本格寄与)、シリコンパーツは銀川工場の生産能力拡大したことにより半導体マテリアル需要の拡大を取り込んだ形になります。

半導体関連装置事業

半導体関連装置事業は売上高、利益ともに増収増益となっています。

利益率も右肩上がりで中国をはじめ世界の旺盛な半導体需要にうまく適応しています。

電子デバイス事業

電子デバイス事業事業は利益率こそ上がっていませんが、順調に増収増益をしています。

中国の半導体業界事情

米トランプ政権時代、米中対立が激化し、米国は中国に対して最先端の半導体について輸出禁止としました。

中国は半導体設計・開発についてはファーウェイなど有力はな会社が多くありましたが、その設計した半導体を製造する会社を持っておらず台TSMCなどのファウンドリーに外注し製造しておりました。

TSMCは米国製の半導体製造装置を利用していたことから、TSMCが製造した半導体は中国への輸出規制の対象となり中国は半導体のサプライチェーンから追い出されてしまったのです。

対抗する中国は、巨額の補助金(10兆円)を投じて半導体の国産化に乗り出しており、また5G通信網やデータセンター、人工知能(AI)などIT(情報技術)分野の次世代のインフラに、2025年までの5年間で約170兆円に達する投資をすることになっています。(引用:日経新聞

中国の半導体事情については、以下の記事で解説しています。
半導体業界の動向と現状

フェローテックの工場や顧客の多くは中国であり、中国の半導体国産化の流れに乗って売上利益を伸ばしてきており、この流れは2025年までは続くと予想しています。

単位:百万円2020年3月期2021年3月期増減
日本14,70812,873△1,836
中国34,98139,771+4,790
米国21,51527,905+6,390
その他10,40910,763+354
合計81,61491,313+9,699
米国が増えた要因はラムリサーチがこれまで内製化していた部品をフェローテックの製品に切り替えたため

ただし、米中対立がより激化した場合にはフェローテックも規制の対象になるリスクはありますが、米国の半導体メーカーも顧客の多くは中国であり、現状のように最先端ロジック半導体のみが規制を受ける対象となるだけだと思いますので、そこまで心配する必要はないと考えています。

また、電子デバイス事業においても売上高は急増しております。

サーモモジュールは5G通信機器向け及びPCR検査機など医療分野向けが堅調であることに加え、常山工場の生産能力増強が寄与(2021年3月期より本格寄与)、家電民生品向け需要が拡大、売上が増大しています。

パワー半導体基板については、DCB基板の需要拡大、東台工場の生産能力拡大が貢献(2021年3月期より本格寄与)し、売上拡大中。自動車向けのAMB基板も需要堅調、生産能力の拡大が貢献し、急速に売上増大中。

パワー半導体

これまでの半導体市場はメモリーやMPU(超小型演算処理装置)、ロジック半導体が市場を牽引してきたが、今後は産業機器で使われるアナログ半導体やパワー半導体、センサーなどの需要が拡大することが見込まれます。

発電した電力は、機器を動かすまでには何度も電力変換を繰り返され、その間に発電した電力の約3分の1を無駄に消費しているといわれています。より高効率なパワー半導体の開発と普及が進めば、こうした無駄を最小化し、脱炭素化の取り組みに貢献することになります。

また、EV化によってガソリン車よりも飛躍的にパワー半導体の搭載量は増加し、また太陽光や風力など再生可能エネルギーが拡大すれば、その発電・送電においても必ずパワー半導体の需要は高まっていきます。

このように脱炭素化やニーズの高まりを受けてパワー半導体に投資が集まることが見込まれています。

パワー半導体については、以下の記事で解説しています。
半導体業界の動向と現状

フェローテックの手掛けるパワー半導体

サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板回路基板では一般的に低電力の家電製品やPCなどでは有機系基板や金属基板が多く使用されていますが、大電力を扱うパワーモジュールの放熱絶縁基板としてはアルミナ、AlN(窒化アルミ)、SiC(炭化ケイ素)の基板が利用されます。

特に、HEVやEV車の販売台数増加に伴うインバーター/コンバーターのパワーモジュール向けではSiC(炭化ケイ素)基板が注目されており、弊社では従来製品のDCB(Direct Copper Bonding)基板に加えて、新製品となるAMB(Active Metal Brazing)基板の量産を開始しています。

小型化・省エネ化に寄与し、今後の成長が期待されています。

キャッシュフロー

SBI証券より

2019年3月期から中国での需要を見込んで積極的に投資をした成果がいまの売上に寄与しています。

今後も需要が伸びていく半導体材料、そしてパワー半導体分野に積極的に投資をしており今後も売上増加に期待しています。

役員報酬について

フェローテックは会社の規模に対して役員報酬が高すぎるように思います。

株価が上がっていればいいのですが、低迷してもこれだとモノ言う株主が表れてもおかしくないですね。

個人的には賀社長の話し方が可愛くて許してしまいます、、

フェローテックの製品について

まずは半導体等装置関連事業について記載します。

半導体マテリアル

WFE(Wafer Fab Equipment)半導体前工程製造装置市場は、21年、22年と前年比プラス成長見通しであることから、マテリアル製品も随時生産能力増強で需要増に対応予定としている。

石英

生産拠点は中国の浙江省杭州工場、常山工場(2018年10月竣工)・ 江蘇省東台工場(2018年11月竣工※東台工場は石英とDCB工場)。常山工場、東台工場は2020年3月期から稼働開始、2021年3月期から売上本格寄与。

石英製品はマテリアル群の中でも特に順調に売上を伸ばしていく見通しで(消耗品需要の底堅さ)、3年で40.3%増収目標(24/3期)としている。

セラミックス

生産拠点はマシナブルセラミックスが石川県工場、ファインセラミックスが兵庫県工場、 中国の浙江省杭州工場。中国の浙江省杭州工場では、需要が旺盛なファインセラミックスの生産能力増強に対応中。

半導体向け製品及びプローブカード向け製品の需要拡大、売上増大。セラミックスは3年で51.1%増収目標(24/3期)としている。

セラミックスとCVD-SiCは、日本における「材料、加工、コーティング技術」の開発優位性が強み。マシナブルセラミックスは、レーザー加工(高付加価値)プローブカード向けを強化。

シリコンパーツ

いままでは生産拠点はシリコンパーツ用インゴット製造は中国の寧夏回族自治区銀川市にある銀川工場、加工・組立を中国の浙江省杭で行っていた。顧客からの大規模な増産要請に対応するため、今後は銀川のインゴット製造の増産、および新たに、銀川にも加工・組立工程を設置し、銀川で大規模な一貫生産体制を構築予定。

生産体制を拡充した銀川工場の稼働により需要拡大を取り込み、急速に売り上げ拡大の見通しで、シリコンパーツは3年で130.8%増収目標(24/3期)

また米国系大手半導体製造装置メーカーがこれまで内製化していた部品をフェローテックの製品に切り替えている。これは同社製品が高く評価していることの証。

銀川工場でシリコンパーツを増産

銀川工場は太陽光電池用の多結晶インゴットを製造していたが、同事業から2020年3月までに撤退。空きスペースをシリコンパーツ用インゴット生産に充てていた。同パーツの需要増を見込み、シリコンパーツの製造工場として活用、新たに製造ラインを整備することにした。銀川工場に切削加工設備、インゴット製造装置を導入。 第三者割当増資で約52億の資金調達を実施。

半導体サービス

半導体装置部品洗浄

中国国内に特化した事業であり、半導体、およびFPD(有機EL、液晶)顧客の生産拡大に連動して毎年順調に事業規模を拡大中。

半導体マテリアル製品と同様に、顧客の生産稼働に連動する「ストック型」事業の為、安定した売り上げの確保がし易く、今後も事業拡大が堅調に続く見通し。部品洗浄サービスは3年での増収目標(24/3期)61.6%

現在5拠点7工場を整備し、安徽省銅陵の政府系ファンドも出資先に加わり、今後事業拡大の増産対応を継続している。中国国内での当社シェアは中国トップの60%に迫る。

再生ウエーハ

半導体ウエーハ子会社(CCMC)は株式譲渡により当社グループ保有は22/3期中に22.3%台へ。21/3期4Qから持分法適用会社へ。
∵懸念されていた高水準の有利子負債の返済に充てるために、21/3期上期に子会社株式を中国の政府系・民間系ファンドに売却&第三者割当を実施した。

6インチ
(150mm)
足元での需要は堅調に推移、21年度も月産42万枚体制を維持
8インチ
(200mm)
自社での直販体制を強化中。上海・杭州にて21年度内に月産35万枚体制へ
※設備能力は月産45万枚体制を保有
12インチ
(300mm)
月産3万枚体制から、段階を踏み、10万枚→20万枚体制を構築予定(22年度内目標。設備投資資金は、中国内での第三者割当増資を活用)。
安徽省銅陵市内に新しい再生ウエーハ工場を建設

再生ウエーハ工場の株式売却による非連結化を実施すると同時に安徽省銅陵市に再生ウエーハ工場を建設(竣工20年11月、21年2Q(4-6月)試作開始、同4Q(10-12月)量産開始予定)。最終年度の売上目標(24/3期)54億円

中国半導体国産化の加速により、ウエーハ再生需要が急増。12インチ(300mm)を中心に、旺盛な顧客需要に対応するため、第1期の月産能力を6.5→12万枚に増強(投資額:78.5→140.2億円)※最終的に20万枚を想定

ウエハーの大口径化のワケ

半導体の製造工程においては、シリコンウエハーの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウエハーから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウエハーの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっている。

続いて電子デバイス事業について記載します。

サーモモジュール

5G通信機器向け及びPCR検査機など医療分野向けが堅調であることに加え、中国の浙江省常山工場(2018年10月竣工) の生産能力増強が寄与、家電民生品向け需要が拡大、売上が増大。3年で40.4%増収目標(24/3期)

5Gの通信機器用途が拡大中(中国5G用通信基地局設置数見通し:20年 64万、21年 77万、22年 73万ヵ所)

自動車・半導体製造装置・通信・医療バイオ・民生品など、温度調整デバイスとして用途が拡大中(市場占有率:36%(TOP))

DNA増幅用途(バイオ)で、顕微鏡では見ることのできない病原体の有無を検査<PCR法>

パワー半導体基板

DCB基板および自動車向けのAMB基板の需要拡大、中国の江蘇省東台工場(2018年11月竣工※東台工場は石英とDCB工場) の生産能力拡大が貢献し、急速に売上拡大中。3年で191.1%増収目標(24/3期)

江蘇省東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大中、来期以降も増収の見通し(月産能力(21年内):上海・東台工場 DCB基板 60万枚→100万枚、AMB基板 10→20万枚へ)

世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パワー半導体顧客からの需要が拡大中(アルミナセラミックス基板に銅回路を接合する Direct Copper Bonding技術)

主要子会社の資金調達と持分比率

上表のように積極的な資金調達を行い、その資金で設備投資を実施しています。

なお、石英坩堝・シリコンパーツ子会社、パワー半導体基板製造子会社、精密部品・装置部品再生洗浄子会社は、中国の株式市場に上場を計画しています。

投資計画

フェローテックは設備投資計画について2024年3月期までの3年間で950億円の設備投資を予定。

550億円は短期・中期の収益貢献として、半導体分野、電子デバイス等を中心に、市場拡大機会をとらえ生産力増強へ積極的に投資を行う予定。

残りの400億は長期的な収益貢献として、以下の分野に投資を行う方針。

  • 半導体分野の製品レンジ拡充
  • EV(電気自動車)・新エネルギー車関連
  • 新たな柱となる事業への投資
単位:百万円18/3期19/3期20/3期21/3期22/3期(予想)
売上高90,59789,47881,61391,312125,000
研究開発費2,4093,4184,1874,439
売上高研究開発費比率2.7%3.8%5.1%4.9%ー%
有形固定資産 ※28,05535,48155,26456,12240,322
営業利益8,4378,7826,0129,64022,500
営業利益対有形固定資産比率30.1%24.8%10.9%17.2%55.8%
設備投資額12,30035,95333,92014,23040,000
設備投資比率43.8%101.3%61.4%25.4%99.2%
※有形固定資産は期中平均、最終年度は期首残高

フェローテックは投下資本の割に営業利益を稼げていないので、経営体質的にリスクが大きい会社であると思います。

特に2022年3月期は既存有形固定資産とほぼ同額の投資を実施することから、この投資が今後の経営を左右するといえるでしょう。

2030年に向けた事業の方向性

最後に2030年に向けた事業の方向性について載せておきます。

テクニカル分析

SBI証券

この業界は好況を3-5年単位で繰り返す「シリコンサイクル」があり、収益がピークになる手前に株価は高値を付け、最も収益が良かった年度が終わることには株価は大幅に下落しています。

今回のシリコンサイクルがどこまで続くのかわかりませんが、株価は既にピークをつけているように見えます。

SBI証券
SBI証券

ミネルヴィニ投資におけるステージ

ミネルヴィニの成長株投資については、以下の記事をご参照ください。
ミネルヴィニ成長株投資法

2年間のチャートを確認すると2020年10月あたりから上昇トレンドのステージ2に入り、2021年11月に最高値を付けました。

その後はその高値を更新できず、2022年1月に半導体関連が軒並み下落する地合いの影響もあり、出来高を伴う下落となっています。

また直近の決算では大幅な増収増益となっていますが、コンセンサスにやや届かなかったことから大きく売られる展開になっています。

既にステージ4に入っているとも考えられることから、いったん落ち着くまでは投資しない方がよいでしょう。

信用買いの積み上がり

フェローテックが上がりずらい理由として信用買いが極端に積みあがっていることも要因です。

この信用買いは期日があるので、将来の売り圧力となり、株価が上がれば売られる要因になっています。

参考書籍